其主要功能是：
- 穩固晶圓於拋光過程中位置不偏移。
- 控制邊緣壓力分佈，避免晶圓邊緣過度或不足研磨。
- 協助均勻接觸拋光墊，提升 planarization 平坦化效果。
產品型號
- Retaining Ring for Metal
- Retaining Ring (for T1- Oxide)
- 8″SUS PPS AEP RING for Titan2 Profiler Head
技術規格與特色：
- 材質選項：SUS、PPS、PEEK 等
- 尺寸規格：8吋、12吋等皆可製作
- 精度高，確保Wafer的穩定定位與均勻研磨
- 高耐磨設計，提高使用壽命與穩定性
- 可依客戶設備（如: AMAT, Ebara, TEL）客製化設計應用領域：廣泛應用於半導體晶圓製造的CMP工程中
- 適用於各式研磨頭(Titan2, Titan3, R-head, G2 head等)