本產品為專門設計用於 半導體乾式蝕刻製程（Dry Etching） 之 蝕刻機台反應室的 電性隔離與密封用墊片。
其主要功能為：
- 維持反應室內部的電性均勻性與穩定性
- 避免離子/電漿干擾導致的電性異常或製程不良
- 提供氣密封性，防止氣體洩漏
- 抵抗高溫與腐蝕性氣體，確保長時間穩定運作
適用於：
- 乾蝕刻機台
- 半導體晶圓製程中的蝕刻關鍵區段
- 高精密微影蝕刻圖形維持
產品特點與優勢：
- 高絕緣性能 – 防止電漿放電或漏電造成的製程異常
- 優異耐熱性 – 適用於高溫蝕刻環境
- 抗化學腐蝕性 – 抵抗 CF₄、SF₆、Cl₂ 等常見蝕刻氣體
- 氣密性佳 – 有效封住反應室氣體，防止外洩
- 尺寸與形狀客製化 – 可依據機台結構與使用需求設計
| 型號 | |
|---|---|
| GK-L-027108 | Chock Ring |
| GK-L-066269 | FTG, RING, GAST GUARD, ABE |
| GK-L-073710 | OTHER, Talon Cirlex shim set |
| GK-L-078253 | TER Gel Gasket Set-FL |