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半導體前段製程及後段封測製程
  • E-beam 檢測設備
    主設備

    E-beam 檢測設備

    TORAY NGR3500 系列為次世代E-beam 檢測設備,專為高階半導體製程節點(5nm / 3nm / 以下) 所開發,具備高解析度、高靈敏度與高速掃描能力,可有效檢測出光刻、蝕刻與沉積後之微小缺陷,提升製程品質控制能力。

  • 主設備

    光學檢測設備

    OLYMPUS – AL3100/3300

    日本知名光學檢測機台,擁有豐富的技術開發及售後服務,提供您尖端晶圓檢測需求。

     

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