產品服務

半導體前段製程及後段封測製程
  • E-beam 檢測設備
    主設備

    E-beam 檢測設備

    TORAY NGR3500 系列為次世代E-beam 檢測設備,專為高階半導體製程節點(5nm / 3nm / 以下) 所開發,具備高解析度、高靈敏度與高速掃描能力,可有效檢測出光刻、蝕刻與沉積後之微小缺陷,提升製程品質控制能力。

  • Polymide Gasket 電性絕緣墊片
    零件與耗材

    Polymide Gasket 電性絕緣墊片

    乾式蝕刻機用墊片用於半導體乾式蝕刻機專用 Gasket(電性絕緣墊片)

  • Retainer Ring
    零件與耗材

    Retainer Ring

    Retaining Ring 是應用於 CMP(化學機械研磨,Chemical Mechanical Planarization)設備中,安裝於 Wafer Carrier(晶圓載台) 外圍的關鍵零件。

  • 零件與耗材

    Sapphire 藍寶石製品

    高純淨度藍寶石材料(Sapphire; Al2O3)是半導體,LED,IC封裝,TFT,等高科技產業嚴苛環境要求下最理想的高硬度材料。本公司以先進之KY工法提供客戶精密加工,單晶製作,且具成本效益之藍寶石產品,是客戶最佳之選擇。

  • Synthetic Polycrystalline Quartz 合成石英
    零件與耗材

    Synthetic Polycrystalline Quartz 合成石英

    人工製造的石英材料,廣泛應用於半導體製程、光學元件、化學設備等高端領域,是一種保護裝置、無汙染、高純度石英材質用於乾蝕刻機晶圓卡盤(Wafer E-Chuck)防護。

  • 主設備

    光學檢測設備

    OLYMPUS – AL3100/3300

    日本知名光學檢測機台,擁有豐富的技術開發及售後服務,提供您尖端晶圓檢測需求。

     

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